1

最高層數

24 層(量產12層)

2

多層板尺寸

最大22”×26”(560mm×660mm)

3

內層最薄厚度

0.002" (0.05mm)(Exc. Copper)

4

內層最小線寬/間距

3/3.5mil(0.076/0.09mm) ±10%

5

壓合厚度

12~200mil(0.3~5.0mm)

6

板厚公差

±8%(依客戶要求)

7

介電層公差

±8%

8

層間對準度

< 4mil(0.1mm)

9

靶孔間距

± 4mil(0.1mm) (中央基準±0.05mm)

10

外型尺寸公差

± 0.5mm

11

內外層銅箔厚度

1/3~3 oz

12

板面翹曲度

<0.75%